中芯国际竞争对手要来科创板IPO了!又是合肥造

发布时间:2021-06-23 21:07

  这不,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)近日向上交所递交了申报稿,申请在科创板上市。

  在申报稿中,晶合集成说,公司已成为收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),前面两家是中芯国际和华虹半导体。

  对许多投资者来说,他们是没听过晶合集成这家企业的,那么相比前两名,其核心竞争力怎么样?前景如何?

  申报稿显示,晶合集成成立于2015年5月19日,主营业务为 12 英寸晶圆代工服务,专注于集成电路制造环节,经营模式为晶圆代工模式。

  截至申报稿签署日,公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制公司本次发行前52.99%的股权。本次发行完成后,公司控股股东仍为合肥建投,实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会(下称“合肥市国资委”)。

  要知道,因成功投资京东方、长鑫/兆易创新、蔚来而在2020年名声大噪,安徽合肥被戏称为“赌城”、“中国最牛的风险投资机构”。

  2015年4月27日,合肥市人民政府与力晶科技签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》,约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12吋晶圆制造基地项目。

  2015年5月12日,合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2015]60 号),同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司,注册资本为1000万元。

  成立之初的晶合有限(晶合集成前身)仅有合肥建投一个股东,随后,公司开始大搞建设。

  记者查询公开资料发现,晶合有限位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,N1厂2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

  正式量产一年后,2018 年 10 月,晶合有限增资,合肥芯屏、力晶科技入股,正式开启“三分天下”的时代。具体来看,合肥建投持股32.71%,合肥芯屏持股26.01%,力晶科技持股41.28%。

  事实上,力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司,经过业务重组,力晶科技于 2019年将其晶圆代工业务转让至力积电,截至2020年11月26日,力晶科技直接持有力积电26.82%股权。前述重组完成后,力晶科技成为控股型公司。

  作为芯片代工商,力积电的规模(从厂数量等方面)不如台积电、三星,也不如联电。调研机构预估,力积电2020年前3季营收排名全球十大芯片代工第7名,领先世界先进一个名次,营收2.89亿美元左右。

  除了合肥市国资委和力晶科技,晶合集成还在2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者,其中包括何享健实控的美的创新、实控人为泸州市国有资产监督管理委员会的泸州隆信、海通证券全资子公司海通创新、中金公司全资子公司中金浦成,它们目前分别持有晶合集成5.85%、0.88%、1.17%、0.12%的股份。

  证监会及沪深交易所2月5日发布公告显示, 申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股,且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

  鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理,因此美的创新、海通创新等上述12家股东均属于突击入股,才搭上了这只晶圆代工股上市的列车。

  对于它们突击入股,晶合集成对IPO日报表示,“股东入股是正常的商业行为,是对公司前景的长期看好。公司基于产能扩充的资金需求。”同时,晶合集成强调,上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。

  从业绩上来看,2018年-2020年(下称“报告期”),晶合集成约实现营业收入2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元,增长迅速;同期归属于母公司普通股股东的净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元,三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

  截至 2020 年 12 月 31 日,公司经审计的未分配利润为-43.69亿元。也就是说,晶合集成尚未盈利。

  业务方面,DDIC (即Display Driver IC,面板显示驱动芯片)晶圆代工服务形成的收入占比近三年始终超过98%,形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

  同属于半导体产业,合肥市政府投资的兆易创新专攻DRAM(动态随机存取存储器)芯片研发生产,而晶合集成则是专注于半导体晶圆生产代工。

  而晶合集成所属的集成电路产业,存在垂直分工和一体化(IMD)两种发展模式。其中,在垂直分工模式中,集成电路产业链主要由设计、制造、封装测试构成;而在一体化发展模式中,集成器件制造商在企业内部完成其芯片的设计、制造、封装、测试和销售等业务。目前,半导体行业垂直分工是主流。

  而晶合集成就是专注于集成电路的制造环节。在申报稿中,晶合集成表示,同行业可比公司有台积电、联华电子、世界先进、中芯国际、华虹半导体、华润微。

  从营收来看,晶合集成2020年的收入15.12亿元,不足华虹半导体的1/4,这还是其业绩突飞猛进后的结果。

  提及市场地位,晶合集成表示,根据 Frost & Sullivan 的统计,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),从销售额口径、12英寸晶圆代工产能口径均位列中芯国际和华虹半导体之后。

  晶合集成对IPO日报补充说明,中国大陆晶圆代工企业排名(销售额口径)的排名不包括采用IDM模式的半导体企业,收入口径截至2020年;中国大陆晶圆代工企业排名(12英寸晶圆代工产能口径)的排名不包括采用IDM模式的半导体企业;产能口径截至2020年第三季度。

  然而,相比名声远播的中芯国际和华虹半导体,晶合集成似乎名声不显,甚至记者采访的一些芯片业内人士也没听过其大名。

  半导体作为研发驱动的技术密集型行业,研发能力的强弱直接决定了半导体公司的核心竞争力。一般来说,企业研发要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

  结合申报稿、2020年年报等公开资料,IPO日报初步对晶合集成和同行可比公司的相关方面进行了对比。

  研发费用方面,中芯国际、华虹半导体、华润微2020年的研发费用分别为6.77亿美元(约43.56亿人民币)、1.08亿美元(约6.95亿人民币)、5.77亿元。晶合集成同期的研发费用为2.45亿元,远低于前三者。

  研发人员方面,截至2020年12月31日,中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人,晶合集成同期的研发人员有280人。

  值得一提的是,到了2021年一季度末中芯国际的研发人员为 2530 人,是科创板半导体公司中研发人员最多的公司。

  中芯国际、华虹半导体、华润微、晶合集成四家企业研发人员占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%、16.81%,晶合集成超过已知的中芯国际和华润微。

  发明专利方面,我国专利类型包括发明专利、实用新型专利、外观专利。其中发明专利从申请到授权需要的时间最长,因此含金量最高。中芯国际2020年内新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991个,新增获得数1284个;历史累计申请数17973个,获得数12141个。

  华虹半导体专利方面,公司全年申请576项,累计获得中美发明授权专利超过3600件。

  2020 年度,华润微新增境内专利申请 319 项,PCT国际专利申请 54 项,境外专利申请 43 项;截至 2020 年末,公司已获得授权并维持有效的专利共计 1711 项,其中境内专利 1492 项、境外专利 219 项。

  可以看出,中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项。而截至2020 年 12 月 31 日,晶合集成已形成与主营业务收入相关的发明专利仅仅共71件。

  对比晶合集成和上述可比公司不难发现,晶合集成除了研发人员占比略有一战之力,在研发费用、专利数量等方面,与竞争对手差距较大。

  东方证券在2020年10月的研报中表示,受需求与政策双重驱动,国内晶圆代工迎来良机:国内集成电路市场需求旺盛。

  有相关从业人士表示,晶圆代工企业有一定的头部效应,在国内集成电路市场需求旺盛的背景下,企业到无需担心业务量,龙头企业覆盖不了的业务量会流向下一层次企业。

  行业细分方面,华金证券在去年6月的研报中表示,针对先进工艺和成熟工艺,未来晶圆代工将细分发展:一方面,追求摩尔定律的高集成度先进工艺制程主要剩下台积电、三星、中芯国际少数几家,凭借雄厚的资本实力继续业务的推进。另一方面,以成熟工艺和特色工艺在各自细分市场中占据更加有利位置,通过可控的资本技术投入,获取更加理想的收入利润回报,也受到了很多厂商的关注,除了世界先进、华虹等企业外,UMC、格罗方德等也在逐步转型,中国大陆地区的相关投资也在持续增加。

  对于竞争力,晶合集成对IPO日报表示,公司研发中心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,进行成熟工艺精进开发,多个领域掌握领先的特色工艺,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

  华西证券在今年3月的研报中表示,成熟制程工艺需求旺盛,前景光明。依据CounterpointResearch和半导体行业观察相关信息,按照半导体成熟制程(节点40nm)产能排序结果如下,2020年排名前四位的分别是台积电(28%)、联电(13%)、中芯国际(11%)、三星(10%)。同时,CounterpointResearch预测2021年成熟工艺依然供不应求。

  本次科创板IPO,晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股(行使超额配售选择权之前),本次拟公开发行人民币普通股(A 股)占公司发行后总股本的比例不超过25%(行使超额配售选择权之前)。公司拟募资超过120亿元,用于唯一项目——合肥晶合集成电路股份有限公司 12 英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为 4 万片/月 的 12 英寸晶圆代工生产线,扩大发行人的产能和业务规模,从而进一步提升公司的行业地位。这项目总投资额为165亿元。

  IPO日报以此简单计算,晶合集成完成120亿元募资,估值约为480亿元左右。如果上市首日股价上涨一倍,晶合集成市值将达到960亿元。

  晶合集成也是科创板为数不多拟募资规模超过百亿元的企业。截至5月11日,科创板受理企业总数达到559家,其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是,晶合集成的募资规模已经进入科创板受理公司的前十。

  截至5月20日收盘,中芯国际(已包括A股和港股)总市值达到2151亿元,华虹半导体总市值约为492亿港元(约合408亿人民币),华润微的总市值为795.49亿元。与三者的研发实力差距较大,晶合集成的估值有这么多吗?

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